IQAligner 自动掩模对准系统
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产品详情
“IQAligner 自动掩模对准系统”参数说明
别名: | Iqaligner 自动掩模对准系统 | 是否有现货: | 是 |
认证: | Iqaligner 自动掩模对准系统 | 品牌: | Iqaligner 自动掩模对准系统 |
用途: | Iqaligner 自动掩模对准系统 | 自动化程度: | 半自动 |
是否加工定制: | 是 | 电流: | 交流 |
型号: | Iqaligner 自动掩模对准系统 | 规格: | Iqaligner 自动掩模对准系统 |
商标: | Iqaligner 自动掩模对准系统 | 包装: | Iqaligner 自动掩模对准系统 |
产量: | 2000 |
“IQAligner 自动掩模对准系统”详细介绍
Q Aligner? Automated Mask Alignment System
IQAligner? 自动掩模对准系统
EVG?IQAligner?平台经过优化,可用于200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至低,增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。
特征:
晶圆/基片尺寸从200 mm / 8'’
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离
各种对齐功能提高了过程灵活性
跳动控制对齐功能
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
太鼓晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
附加功能: 红外对准–透射和/或反射 ;IQ对准器
技术数据
楔形补偿:全自动-SW控制 ; 非接触式;
的对齐功能: 自动对齐; 大间隙对齐; 跳动控制对齐 ;动态对齐
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米;
对齐方式:上侧对齐:≤±0.5 μm; 底侧对齐:≤±1,0 μm; 红外校准:≤±2,0 μm /基板材料,具体取决于
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式;
曝光选项:间隔暴光/洪水暴光;
系统控制,操作系统:Windows;文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数;多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;实时远程访问,诊断和故障排除;
通量
全自动:批印刷量:每小时85片;
完全自动化:吞吐量对齐:每小时80个晶圆;
IQ Aligner? NT Automated Mask Alignment System
IQAligner?NT自动掩模对准系统
IQ Aligner?NT经过优化,可实现高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力高,技术的自动掩模对准系统。该系统具有的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中高的吞吐量。
IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的苛刻要求,同时与竞争系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的高吞吐量。 ,全场掩模移动能力和大功率紫外线光源,非常适合晶片隆起和插入物图案形成,因此可用于多种 封装类型,包括晶片级芯片规模封装(WLCSP),扇出晶片级封装(FOWLP),3D-IC /硅直通孔(TSV),2.5D中介层和倒装芯片。
特征
零辅助桥接工具-双基板概念,支持200 mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph(打印)
对准精度:顶侧对准低至250 nm;背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm2(300毫米晶圆)
完整的明场掩模移动(FC??MM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平和快速响应的温度控制晶片卡盘,具有出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能
智能处理功能 发生和 报分析
智能维护管理和跟踪
技术数据 通量
全自动:批生产量:每小时200片
全自动:吞吐量对齐:每小时160片晶圆
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能
智能处理功能:事故和 报分析/智能维护管理和跟踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
对齐方式:上侧对齐:≤±0,25 μm;底侧对齐:≤±0.5 μm;
红外对准:≤±2,0 μm /取决于基材
曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿:全自动-SW控制 非接触式
曝光选项:间隔暴露/洪水暴露
的对齐功能:自动对齐;暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FC?MM);
大间隙对齐 跳动控制对齐;
系统控制:操作系统:Windows;文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数;多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;实时远程访问,诊断和故障排除。
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