邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干慢干均有现货免烘烤
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产品详情
“邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干慢干均有现货免烘烤”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | 符合产品质量认证要求 |
类型: | 通用型胶粘剂 | 形态: | 溶剂型胶粘剂 |
固化条件: | 热固化胶 | 胶接强度: | 结构胶 |
组分类别: | 单组份 | 型号: | PS-820 |
规格: | PS-820 | 商标: | 万联 |
包装: | 纸箱 | 常用类别: | PS-820/810 |
产量: | 100000 |
“邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干慢干均有现货免烘烤”详细介绍
深圳万盟鑫供应邦定红胶台湾万联红胶贴芯片快干慢干均有现货免烘烤,欢迎前来订购13480665584/13828828486.
产 地: 台 湾
型 号: PS-810慢干胶 200g/瓶 PS-820快干红胶 250g/瓶
颜 色: 红 色
内 容: 高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。
用 途: 适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。
接合时间: 以3mm*3mm IC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约 5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)
流 量: 4530CPS﹫20℃ SP3 推动力度: 18N/mm(2)
温度范围: -80℃ to +150℃
应用指示: 使用所有接合表面必须清洁及没有油脂,当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。 详情请参考缺氧胶应用技术指标。
限 制: 不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。
储 存: 请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃有效期为一年。
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另有CCC铝线,GAISER钢咀,万联红胶等邦定相关的辅料出售。
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