适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
　　产品特点：
　　1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。
　　2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果 ，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。
　　3.适用于3"/4"/5"/6"/8"Wafer；
　　适用于8"的Frame和6"/8"绷环。
　　4.扩膜高度可调。
　　护膜速度可调。
　　台盘温度可调。