UV失粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片保护膜失粘膜
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产品详情
“UV失粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片保护膜失粘膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 厚度： | 0.05mm-0.2mm可定做 | 适用范围： | 晶圆切割保护/半导体切割保护/PLC/l |
| 用途： | 晶圆切割保护/半导体切割保护/PLC/l | 型号： | Yh-UV050 |
| 规格： | 1240mm*200m | 商标： | 001 |
| 包装： | 按要求包装 | 专利分类： | 1 |
| 专利号： | 1 | 产量： | 88888888 |
“UV失粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片保护膜失粘膜”详细介绍
UV失粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片保护膜失粘膜
产品名称： PO膜UV减粘胶保护膜
产品详情
1. 基材厚度：80#，100#，150#
2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，也可以根据要求运作
3. 底膜：常规为50#，可以根据要求调整
4. 切割膜适用于：晶圆、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT，PCB软硬板、LED灯珠支架、金属、特殊材料切割等
5. 特性/用途：此保护膜抗 .经紫外线照射后，粘性大大降低，可轻易剥离* 切割,主要用于晶圆片切割、陶瓷切割等保护，使用紫外线固化胶水。
6.注意事项：*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中，粘着力会有大幅度下降；
*产品应储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射；
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