EVG®850 DB  Automated Debonding System

EVG®850DB  自动解键合系统

 

全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆

 

技术数据

 

在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

 

 

特征

在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片

自动清洗去粘晶圆

配方控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能

模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量

EVG850 DB技术数据

晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米

高达12英寸胶卷相框

 

组态

脱胶模块

清洁模块

胶卷裱框机

 

选件

身份证阅读

多种输出格式

高形貌的晶圆处理

翘曲的晶圆处理