EVG®6200∞ BA  Automated Bond Alignment System

EVG®6200∞BA自动键对准系统

 

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产

 

EVG粘合对准系统提供了 的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中 苛刻的对准过程。

 

特征

适用于所有EVG 200 mm粘合系统

支持 200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

手动或电动对中平台，带有自动对中选项

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows®的用户界面

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

 

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ；  透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段：精密千分尺：手动；     可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

 

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：0.1-10毫米

 堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

 

处理系统

标准：3个卡带站

可选： 5个站