一: SF-01沉银工艺的特点:
1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；
1.2 无 工艺， 容易达到环保要求；
1.3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；
1.5 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；
1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;
1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

一: SF-01沉银工艺的特点:
1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；
1.2 无 工艺， 容易达到环保要求；
1.3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；
1.5 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；
1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;
1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

2.2 工艺规范 
製程  
分析頻
率  
開缸  
操作範
圍  
操作参数 
重新開
缸之標
準  
建議  
SF301  
酸性脫
脂  
1 次/ 
班  
20 % v/v  
SF301     
酸性脫脂劑  
15~25 %  
 温度:20-50 
时间:3-5’ 
1 G/L  
銅含量  
或在處理
3.68 
m2/L 後重
新開缸  
  
微蝕  
蝕刻
率:  
2 次/班 
  銅濃
度:   
70 g/L NPS,       
2% v/v  
 
30~80 
u" 
 
 
温度:27-32  
时间:0.5
1.5 
15 G/L 
銅含量  
蝕刻率將
會隨著銅
濃度的增
加而降低  
SF
01PRE  
預浸  
酸當
量,銅
濃度:   
10 % v/v  
PRE, 
  
PH:<4  
  
温度:常温 
时间:0.5－
0.1 
G/L 銅
含量  
或以 化
學銀重新
開缸 
 
1’ 
SF-01  
化學銀  
酸當
量,銅
濃度，
银浓
度，一
次/班 
v/v  
SF-01              
 
PH:1.5
3                   
銀 2.4
3.4 G/L 
  
温度:40-43 
时间:1-3’ 
3 G/L  
銅含量  
或在處
理 500D 
M2/L 後重
新開缸 
SF-01PT  33 % v/v 
SF-01PT 
 温度:常温 
时间:1－
3’ 
 在處理
3.5 m2/L
後重新開
缸 
 

三：镀液维护 
SF-01 沉银溶液的维护十分简单,通常只需按经验定期添加（可按做固定板
数添加或每半小时添加，具体数值要根据经验决定）, 当镀液中铜离子浓度达
一定浓度（3g/L）或加新鲜药水已经沉不上银的时候，就要考虑更换药水。当
镀银液更新时, SF-10PRE 预浸液也必须同时更新。 
预浸剂和后处理剂不是必须的，可根据工艺选择要或取消。 

废水处理：SF-01 沉银不含 ，可按酸性含银废液处理。