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上海金泰诺材料科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 上海市 

认证信息: 身份认证

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上海金泰诺材料科技有限公司是导电胶,有机硅胶,环氧胶的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV,美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150,气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶等系列产品。

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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

图片审核中 半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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价格 面议
起批量 ≥1毫升
供货总量 1000毫升
产地 上海市
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“半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶”参数说明

是否有现货: 类型: 特种胶粘剂
形态: 膏状胶粘剂 固化条件: 热固化胶
胶接强度: 非结构胶 组分类别: 单组份
应用: 集成电路COB封装 规格: 30ml
商标: 金泰诺 包装: 针筒

“半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶”详细介绍

基本介绍

案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

性能特点

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

                                  

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技术参数
使用说明
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