柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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产品详情
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“柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 特种胶粘剂 |
形态: | 膏状胶粘剂 | 固化条件: | 热固化胶 |
胶接强度: | 结构胶 | 组分类别: | 单组份 |
应用: | 粘接剂领域 | 型号: | Me8456 |
规格: | 5cc | 包装: | 针筒 |
“柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456”详细介绍
基本介绍
产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
性能特点
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
技术参数
使用说明
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