AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
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产品详情
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“AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材质： | 其它 |
| 形态： | 热固型 | 应用： | 芯片粘接 |
| 型号： | Me8456-da | 规格： | 5cc |
| 包装： | 针筒 | 产量： | 1000 |
“AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA”详细介绍
AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA基本介绍
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA性能特点
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA技术参数
应用点图片：
AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA使用说明
规格参数：
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