激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏基本介绍

• HX-WL680产品简介

   一、 HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。

二、   优   点

A.      使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合金的高润湿性。

B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。

C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.      抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

D.     此款锡膏是4号粉：20-38um

激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏性能特点

• 产品特性

表1.产品特性

项 目

特 性

测 试 方 法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 点

217℃

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

20-38μm

IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

助焊剂含量

12±0.5%

JIS Z 3284（1994）

含氯、 量

无卤素ROL0级

JIS Z 3197(1999)

粘 度

100±20Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏技术参数

• 锡粉粒径分布
•  

激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏使用说明

• c产品保存

1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

 

 

• 包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

• 使用注意事项

1. 回温注意事项

通常在20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在4-8小时之内。

 

2.回流条件

建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！

激光锡焊无铅无卤高温SnAgCu合金焊锡膏采购须知