华茂翔270度280度熔点无铅高温锡膏
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产品详情
“华茂翔270度280度熔点无铅高温锡膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS |
品牌: | 华茂翔 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30~50um |
熔点: | 271 | 清洗角度: | 免清洗 |
活性: | 特殊活性 | 合金组份: | Snbixx |
型号: | Hx-270 | 规格: | 30g |
商标: | 华茂翔 | 包装: | 针筒、瓶装 |
产量: | 99999 |
“华茂翔270度280度熔点无铅高温锡膏”详细介绍
一、 HX-270 系列产品简介
HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅高温高
熔点的锡膏,可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极
管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接,空洞率极低,满足二次
回流要求。
二、优点
A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽。
B. 采用 SnBiXX 进口锡粉,满足RoHS 无 铅 的 要 求 , 替 代 高铅不环保产品。
C. 化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。
D. 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可
适用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。
E. 可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于 10%。
F. 残留物绝缘阻抗高,免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能 。
H. 产品储存性佳,可在常温 25℃保存一周,2-10℃保质期为 3 个月。
I. 适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。
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