IC打字 打磨去字 IC激光刻字 IC盖面编带 专业SOP-8/14/16 DIP8/14/16/18
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产品详情
“IC打字 打磨去字 IC激光刻字 IC盖面编带 专业SOP-8/14/16 DIP8/14/16/18”参数说明
功能结构: | 模拟集成电路 | 封装: | QFP/PFP |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
集成度高低: | 特大规模集成电路 |
“IC打字 打磨去字 IC激光刻字 IC盖面编带 专业SOP-8/14/16 DIP8/14/16/18”详细介绍
专业从事ic打磨,ic磨字,芯片ic激光刻字,ic激光打字,ic磨字刻字,芯片打磨,ic盖面,ic去字,芯片去字,激光打标加工,激光打码加工等加工业务。可加工各种封装的IC:BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC。
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