供应 感光芯片耐高温保护膜 CMOS芯片保护膜
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产品详情
“供应 感光芯片耐高温保护膜 CMOS芯片保护膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ios9001 |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PI |
| 厚度： | 0.05,0.1 | 适用范围： | 用于CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜 |
| 用途： | 芯片保护膜 | 型号： | YH-XPM050 |
| 规格： | 定做 | 商标： | YH |
| 包装： | 按要求包装 | 专利分类： | YH |
| 产量： | 8888888 |
“供应 感光芯片耐高温保护膜 CMOS芯片保护膜”详细介绍
供应 感光芯片耐高温保护膜 CMOS芯片保护膜
详细说明：详细说明 （规格可按要求订制）
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
采用PI薄膜新开发的保护胶带大大 当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提 率，尤其是在表面黏着制程中。
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